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上海集成电路装备材料产业投资基金签约仪式顺利举行
Date of issue:2017-07-25
        2017721日,上海集成电路装备材料产业投资基金(以下简称“装备材料基金”)签约仪式在上海临港举行。上海市委常委、常务副市长周波出席签约仪式。会议由市政府副秘书长金兴明主持。市发改委、市经信委、市科委、市国资委、市财政局、市金融办、浦东新区、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、中科院微电子所、中科院上海微系统所、国家开发银行上海市分行、华芯投资管理有限责任公司、上海浦东科技投资有限公司等相关单位负责同志出席仪式。
 
 
      装备材料基金总规模不低于100亿元,首期50亿元,由国家大基金、临港管委会、国盛集团、南京银行、上海万业企业等单位共同出资。基金管理公司将由上海浦东科技投资有限公司和华芯投资管理有限责任公司联合组建。

为进一步增强基金的投资实力,国开行上海市分行、临港管委会、华芯投资和浦东科投共同签署了支持上海集成电路产业发展的合作备忘录。国开行上海市分行将为该基金投资项目提供100亿元配套资金支持,基金可投资能力将增加至200亿元。

装备材料基金将结合国内装备材料企业小而散的现状,抓住下游厂商增线扩产的有利契机,围绕国内薄弱环节和关键领域,依托国家集成电路产业投资基金的产业资源、上海市以及上海临港地区的政策优势、上海浦东科技投资有限公司以及华芯投资管理有限责任公司的管理能力,开展整合型投资、嫁接型投资和引进型投资等多种运作方式,充分发挥好资本的力量,在关键细分领域培育若干具有全球影响力的装备材料企业,带动我国集成电路产业链的整体跃升。

签约仪式后,还举行了“首届集成电路装备材料产业·滴水湖论坛”,一批国内外知名专家、企业家围绕“如何提升上海集成电路装备材料产业的国际竞争力”建言献策,为基金的后续投资指引了方向。

 

 

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